微纳柔性制造与印刷电子材料是一种基于印刷工艺制备电子元器件及集成电路的高科技技术,印刷电子材料具有多学科性和交叉性。
陕西省微纳柔性制造与印刷电子材料研发平台聘请黄维院士担任学术委员会主任,指导产业发展规划的制定,指导科研立项及成果鉴定等工作。
西安宏星电子浆料科技股份有限公司是我国最早从事印刷电子基础功能材料(电子浆料)的研发单位之一,处于国内领先地位,拥有自主知识产权,制定了电子、光伏等行业电子浆料标准多项。公司是高新技术企业、陕西省军民结合重点企业、西安市科技小巨人培育计划领军企业,承担了多项国家重大科研项目,并圆满完成了项目任务。西北工业大学柔性电子研究院是以印刷电子为主攻方向的研究机构,建有工信部柔性电子重点实验室。由有机电子与柔性电子领域著名学者、中国科学院院士黄维教授为带头人。柔性电子是电子信息领域的新兴产业,黄院士领导的团队正在与国际“同步”研究,并拟开展电子浆料新学科建设,打造世界一流的印刷电子科技人才团队。
陕西省印刷电子技术校企联合研发平台以宏星浆料公司为需求主体和市场主体,借助西工大优势科技资源,对其科技成果进行转化,促进我国电子浆料行业创新发展,推动产业创新转型。
科研成果一:HJT光伏电池用低温固化银浆
异质结(HJT)太阳能电池是一种基于N型硅衬底的新一代太阳能电池技术,理论转换效率达27.5%,具备衰减率低、温度系数优、双面率高、弱光响应好等多重优势,组件全生命周期发电增益显著。
低温固化银浆是HJT太阳能电池正面和背面电极的关键材料。相比于传统晶硅电池使用的高温烧结银浆(730℃),低温固化银浆打破了传统的熔银粘接工艺,创新地利用有机树脂相粘接银粉与TCO膜层,具有固化温度低(<250℃)、附着力强、导电性能好和接触电阻低等显著优势。
科研成果二:低温共烧结陶瓷(LTCC)关键柔性生瓷基底膜带
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,是将低温烧结陶瓷粉与金属浆料在950℃下烧结,制成三 维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,应用于星载、机载、舰载和弹载等军用电子装备中。柔性生瓷带是LTCC关键组成部分,目前已打造两条世界领先的LTCC百万片(8*8inch)流延中试线,实现LTCC从材料到器件的全链条自主知识产权。
科研成果三:低温共烧结陶瓷(LTCC)器件
LTCC器件以其优异的高频、高速传输特性以及高机械强度和热力特性,已成为未来电子 元件集成化、模组化的首选方式。根据使用方式不同,LTCC器件可以大致分为LTCC射频微波功能器件、LTCC一体化封装外壳、LTCC混合集成电路基板等三大类。在军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域,LTCC获得广泛的应用。
科研成果四:Ni(镍)内电极浆料
全球MLCC年产量近40万亿只,市场年需求电子浆料近80000吨,其中Ni(镍)内电极浆料超10000吨。高品质、性价比高的镍基电子浆料是该元件的核心材料,但高品质镍浆的核心技术却被国外企业掌握。因此,急需开展国产镍浆的研发,打破国外垄断。我们优选市售的镍粉作为导电相,添加陶瓷粉与玻璃粉作为粘结相,用专用有机树脂溶液作为临时载体,摸索特有工艺参数,设计特殊配方制造特需无铅玻璃粉、瓷粉作为永久粘结相,重点通过对各种材料的配方和镍电极浆料的配方设计,经过电子浆料通用工艺制造MLCC用镍电极浆料。