通知公告


    院务公告

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    一、项目名称:

    “注塑成形封装设备”购销合同

    二、成交信息

    供应商名称:西安捷翔电子科技有限公司

    供应商地址:西安市碑林区雁塔路以东南二环北侧九号官邸1幢1单元27层12718号

    成交金额:59.5万

    三、主要采购信息

    序号

    设备名称

    品牌、型号

    数量

    单价(万元)

    合计(万元)

    1

    注塑成形封装设备

    台进半导体、D120A

    1台

    59.5

    59.5

    四、公示期限

    自本公告发布之日起1个工作日

    五、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

    项目联系人:李君敏

    电话:15757111927