西工大新闻网9月22日电（张淇 王凯）有机电子专注于开发用于各种下一代电子元件（如无线通信单元、传感器和微处理器）的关键材料。该领域的电子器件主要包括有机太阳能电池（OSCs）、有机发光二极管（OLEDs）、有机电致变色器件（OECDs）和有机场效应晶体管（OFETs）等。各种光电和信息传输器件因有机半导体材料的多样性而蓬勃发展。现代柔性电子产品快速发展的基本要求之一是半导体具有高迁移率。而高迁移率聚合物半导体凭借其独特的优势得到广泛研究，满足需求的性能可通过多种结构参数的协同作用实现。在新开发的有机半导体中，高分子半导体因其结构多样、合成简便等优点成为众多领域有力的候选者。对分子结构的适当修饰可以调整其聚集体的电子结构和自组装。近日，西北工业大学柔性电子研究院黄维院士、王凯教授团队对近年来在半导体器件中引入氢键的高迁移率有机聚合物进行了总结，以 ” Recent Structural Engineering of Polymer Semiconductors Incorporating Hydrogen Bonds ” 为题，发表于国际知名期刊Advanced Materials上。

该综述总结了半导体聚合物中氢键的类型和机制。在主链部分，讨论了固有的含氢键结构单元（例如，亚乙烯基连接受体、二酮吡咯并吡咯(DPP)、异靛蓝和其他结构单元）的最新结构演变，并研究了这种结构修饰对电子结构和迁移率的影响。然后，介绍了通过在侧链中引入氢键从而对柔性器件迁移率、拉伸性、化学传感和自修复特性的提高。最后，对聚合物半导体未来发展的当前问题和潜在策略进行了阐述。西北工业大学的黄维院士、王凯教授为本文的共同通讯作者，博士研究生张淇为论文的第一作者，中科院化学所黄剑耀博士为第二作者。

（审核：王学文）